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1769 字
5 分钟
固体电子学样卷解析
2026-06-18

Solid State Electronics 期末试卷详细解析#

EEEN2004J Solid State Electronics — Semester 2 Final Examination 科目协调人:Xiulong Bao | 考试时间:120 分钟

本文档为样卷完整解析,包含每道题的详细计算步骤、公式推导和概念解释。


目录#


Question 1 (15%) — 半导体基础#

Q1A. Si 掺杂硼(p 型)#

硼是第三族元素,掺入 Si 中充当受主(acceptor)。掺杂浓度 NA=2×1017cm3N_A = 2 \times 10^{17}\,\text{cm}^{-3}

1. 空穴浓度(多数载流子)

pNA=2.000×1017cm3p \approx N_A = \mathbf{2.000 \times 10^{17}}\,\text{cm}^{-3}

室温下杂质完全电离,空穴浓度近似等于受主浓度。

2. 电子浓度(少数载流子)

n=ni2p=(1.5×1010)22×1017=1.125×103cm3n = \frac{n_i^2}{p} = \frac{(1.5\times10^{10})^2}{2\times10^{17}} = \mathbf{1.125 \times 10^{3}}\,\text{cm}^{-3}

利用质量作用定律 np=ni2n \cdot p = n_i^2

3. 费米能级位置

相对本征费米能级 EiE_i

EfEi=kTlnNAni=0.026×ln2×10171.5×1010=0.026×16.405=0.4266eVE_f - E_i = -kT \ln\frac{N_A}{n_i} = -0.026 \times \ln\frac{2\times10^{17}}{1.5\times10^{10}} = -0.026 \times 16.405 = -\mathbf{0.4266}\,\text{eV}

EfE_fEiE_i 下方 0.4266 eV,靠近价带顶 EvE_v,确认是 p 型半导体。

4. 简化能带图

Ec ────────────────
| Eg = 1.1 eV
Ei ──────────────── (Ef 上方 0.4266 eV)
Ef ─*──────────────
Ev ────────────────
  • EcEf=0.55+0.4266=0.9766eVE_c - E_f = 0.55 + 0.4266 = 0.9766\,\text{eV}
  • EfEv=0.550.4266=0.1234eVE_f - E_v = 0.55 - 0.4266 = 0.1234\,\text{eV}

EfE_f 靠近 EvE_v 而远离 EcE_c,表明空穴是多数载流子。


Q1B. 掺杂 Si 棒的电阻#

已知参数

参数数值说明
长度 LL1mm=0.1cm1\,\text{mm} = 0.1\,\text{cm}
截面积 AA10μm2=107cm210\,\mu\text{m}^2 = 10^{-7}\,\text{cm}^2
磷掺杂 NDN_D3×1017cm33\times10^{17}\,\text{cm}^{-3}施主,n 型
μn\mu_n700cm2/(Vs)700\,\text{cm}^2/(\text{V}\cdot\text{s})题中给定

1. 电导率

n 型半导体中 nNDn \approx N_D

σ=qμnnqμnND=1.6×1019×700×3×1017=33.6(Ωcm)1\sigma = q\mu_n n \approx q\mu_n N_D = 1.6\times10^{-19} \times 700 \times 3\times10^{17} = \mathbf{33.6}\,(\Omega\cdot\text{cm})^{-1}

2. 电阻率

ρ=1σ=0.02976Ωcm\rho = \frac{1}{\sigma} = \mathbf{0.02976}\,\Omega\cdot\text{cm}

3. 电阻

R=ρLA=0.02976×0.1107=2.976×104Ω=29.76kΩR = \rho\frac{L}{A} = 0.02976 \times \frac{0.1}{10^{-7}} = \mathbf{2.976 \times 10^{4}}\,\Omega = \mathbf{29.76}\,\text{k}\Omega


Question 2 (35%) — PN 结#

Q2A. 突变 N+P 结#

已知参数NA=1015cm3N_A = 10^{15}\,\text{cm}^{-3}(P 侧),ND=1017cm3N_D = 10^{17}\,\text{cm}^{-3}(N+ 侧),T=300KT = 300\,\text{K}

1. 接触电势(内建电势)V0V_0

V0=kTqlnNANDni2=0.026×ln1015×1017(1.5×1010)2V_0 = \frac{kT}{q}\ln\frac{N_A N_D}{n_i^2} = 0.026 \times \ln\frac{10^{15}\times10^{17}}{(1.5\times10^{10})^2}

NANDni2=10322.25×1020=4.444×1011\frac{N_A N_D}{n_i^2} = \frac{10^{32}}{2.25\times10^{20}} = 4.444\times10^{11}

V0=0.026×ln(4.444×1011)=0.026×26.82=0.6973VV_0 = 0.026 \times \ln(4.444\times10^{11}) = 0.026 \times 26.82 = \mathbf{0.6973}\,\text{V}

2. 热平衡下耗尽层宽度 WW

εs=εr,Siε0=11.8×8.85×1014=1.0443×1012F/cm\varepsilon_s = \varepsilon_{r,Si}\,\varepsilon_0 = 11.8 \times 8.85\times10^{-14} = 1.0443\times10^{-12}\,\text{F/cm}

1NA+1ND=1015+1017=1.01×1015cm3\frac{1}{N_A}+\frac{1}{N_D} = 10^{-15} + 10^{-17} = 1.01\times10^{-15}\,\text{cm}^3

W=2εsV0q ⁣(1NA+1ND)=9.099×106×1.01×1015=9.19×109=9.59×105cm=0.96μm\begin{aligned} W &= \sqrt{\frac{2\varepsilon_s V_0}{q}\!\left(\frac{1}{N_A}+\frac{1}{N_D}\right)} \\ &= \sqrt{9.099\times10^{6} \times 1.01\times10^{-15}} \\ &= \sqrt{9.19\times10^{-9}} \\ &= \mathbf{9.59\times10^{-5}}\,\text{cm} \\ &= \mathbf{0.96}\,\mu\text{m} \end{aligned}

由于 NDNAN_D \gg N_A,耗尽区主要向P 侧扩展:

  • P 侧:xp0.96μmx_p \approx 0.96\,\mu\text{m}
  • N+ 侧:xn0.0095μmxpx_n \approx 0.0095\,\mu\text{m} \ll x_p

3. 零偏耗尽电容(5μm×5μm5\mu\text{m}\times5\mu\text{m} 结面积)

A=25μm2=2.5×107cm2A = 25\,\mu\text{m}^2 = 2.5\times10^{-7}\,\text{cm}^2

Cj0=εsAW=1.0443×1012×2.5×1079.59×105=2.72×1015F=2.72fF\begin{aligned} C_{j0} &= \frac{\varepsilon_s A}{W} = \frac{1.0443\times10^{-12}\times2.5\times10^{-7}}{9.59\times10^{-5}} \\ &= \mathbf{2.72\times10^{-15}}\,\text{F} \\ &= \mathbf{2.72}\,\text{fF} \end{aligned}

4. 平衡能带图

P-side (NA = 1e15) N-side (ND = 1e17)
Ec Ec
──────────\ /──────────
\ /
\__________________/
────────── / \ ──────────
Ef / \ Ef
──────────/ \──────────
Ev Ev
<──── 耗尽区 ────>
|<── W = 0.96 μm ──>|
qV0 = 0.6973 eV

Q2B. 单边 P+N 结#

已知参数A=104cm2A = 10^{-4}\,\text{cm}^2,N 侧 ND=1015cm3N_D = 10^{15}\,\text{cm}^{-3}τp=0.4μs\tau_p = 0.4\,\mu\text{s}

对于 P+N 结,N 侧轻掺杂,电流由 N 侧少数载流子(空穴)的扩散主导。

1. 反向饱和电流 IsI_s

公式:I=qA(Dppn0/Lp)(eqV/kT1)I = qA(D_p p_{n0}/L_p)(e^{qV/kT}-1)

pn0=ni2ND=(1.5×1010)21015=2.25×105cm3p_{n0} = \frac{n_i^2}{N_D} = \frac{(1.5\times10^{10})^2}{10^{15}} = 2.25\times10^{5}\,\text{cm}^{-3}

Dp=kTqμp=0.026×450=11.7cm2/sD_p = \frac{kT}{q}\mu_p = 0.026 \times 450 = 11.7\,\text{cm}^2/\text{s}

Lp=Dpτp=11.7×0.4×106=2.163×103cmL_p = \sqrt{D_p\tau_p} = \sqrt{11.7 \times 0.4\times10^{-6}} = 2.163\times10^{-3}\,\text{cm}

Is=qADppn0Lp=1.6×1019×104×11.7×2.25×1052.163×103=1.95×1014A=0.02pA\begin{aligned} I_s &= qA\frac{D_p p_{n0}}{L_p} \\ &= 1.6\times10^{-19} \times 10^{-4} \times \frac{11.7 \times 2.25\times10^{5}}{2.163\times10^{-3}} \\ &= \mathbf{1.95\times10^{-14}}\,\text{A} = \mathbf{0.02}\,\text{pA} \end{aligned}

2. 正向偏压 V=0.4VV = 0.4\,\text{V}

qVkT=0.40.026=15.385,e15.385=4.81×106\frac{qV}{kT} = \frac{0.4}{0.026} = 15.385,\quad e^{15.385}=4.81\times10^{6}

If=Is(eqV/kT1)=1.95×1014×4.81×106=9.35×108A=93.5nA\begin{aligned} I_f &= I_s(e^{qV/kT}-1) = 1.95\times10^{-14} \times 4.81\times10^{6} \\ &= \mathbf{9.35\times10^{-8}}\,\text{A} = \mathbf{93.5}\,\text{nA} \end{aligned}

3. 反向偏压 V=4VV = -4\,\text{V}

qVkT=40.026=153.85,e153.850\frac{qV}{kT} = \frac{-4}{0.026} = -153.85,\quad e^{-153.85} \approx 0

Ir=Is(e153.851)Is=1.95×1014AI_r = I_s(e^{-153.85}-1) \approx -I_s = \mathbf{-1.95\times10^{-14}}\,\text{A}

4V4\,\text{V} 反向偏压下,电流已完全饱和,值为 Is-I_s


Question 3 (35%) — MOS 电容器与 MOSFET#

Q3A. 理想 MOS 电容器能带图#

条件:p 型硅衬底,VGS<0V_{GS} < 0(栅极接负压)

金属 氧化层 p 型硅
─── ───────── ──────────────
E_Fm ──────────
Ec ────────────
\ Ei ──────────── 界面处
\ Ef ──────────── 向上弯曲
\Ev ────────────

VGS<0V_{GS} < 0 时 MOS 结构工作在积累模式

  1. 栅极负电压吸引空穴(p-Si 多数载流子)到 Si/SiO2 界面
  2. 能带在界面处向上弯曲
  3. 界面空穴浓度 > 体内空穴浓度(积累)
  4. 无耗尽层——积累的空穴层完全屏蔽电场

Q3B. MOSFET 参数计算#

已知参数NA=2×1015cm3N_A = 2\times10^{15}\,\text{cm}^{-3}tox=12nmt_{ox}=12\,\text{nm}εr,s=11.8\varepsilon_{r,s}=11.8εr,ox=3.9\varepsilon_{r,ox}=3.9W/L=90W/L=90μn=1100cm2/(Vs)\mu_n=1100\,\text{cm}^2/(\text{V}\cdot\text{s})

1. 总能带弯曲与阈值电压

费米势:

ϕF=kTqlnNAni=0.026×ln2×10151.5×1010=0.026×11.80=0.3068V\begin{aligned} \phi_F &= \frac{kT}{q}\ln\frac{N_A}{n_i} = 0.026 \times \ln\frac{2\times10^{15}}{1.5\times10^{10}} \\ &= 0.026 \times 11.80 = \mathbf{0.3068}\,\text{V} \end{aligned}

强反型起始:ψs=2ϕF=0.6136V\psi_s = 2\phi_F = \mathbf{0.6136}\,\text{V}

最大耗尽宽度:

Wdep,max=4εsϕFqNA=4×1.0443×1012×0.30681.6×1019×2×1015=4.005×109=6.33×105cm=0.633μm\begin{aligned} W_{dep,\max} &= \sqrt{\frac{4\varepsilon_s\phi_F}{qN_A}} \\ &= \sqrt{\frac{4\times1.0443\times10^{-12}\times0.3068}{1.6\times10^{-19}\times2\times10^{15}}} \\ &= \sqrt{4.005\times10^{-9}} \\ &= \mathbf{6.33\times10^{-5}}\,\text{cm} = \mathbf{0.633}\,\mu\text{m} \end{aligned}

最大耗尽电荷密度:

Qdep,max=qNAWdep,max=1.6×1019×2×1015×6.33×105=2.03×108C/cm2\begin{aligned} Q_{dep,\max} &= qN_A W_{dep,\max} = 1.6\times10^{-19}\times2\times10^{15}\times6.33\times10^{-5} \\ &= \mathbf{2.03\times10^{-8}}\,\text{C/cm}^2 \end{aligned}

单位面积氧化层电容:

Cox=εoxtox=3.9×8.85×101412×107=2.876×107F/cm2\begin{aligned} C_{ox} &= \frac{\varepsilon_{ox}}{t_{ox}} = \frac{3.9\times8.85\times10^{-14}}{12\times10^{-7}} \\ &= \mathbf{2.876\times10^{-7}}\,\text{F/cm}^2 \end{aligned}

氧化层压降:

Vox=Qdep,maxCox=2.03×1082.876×107=0.0704VV_{ox} = \frac{Q_{dep,\max}}{C_{ox}} = \frac{2.03\times10^{-8}}{2.876\times10^{-7}} = \mathbf{0.0704}\,\text{V}

阈值电压(理想 MOS,VFB=0V_{FB}=0):

VT=VFB+2ϕF+Vox=0+0.6136+0.0704=0.684VV_T = V_{FB} + 2\phi_F + V_{ox} = 0 + 0.6136 + 0.0704 = \mathbf{0.684}\,\text{V}

2. 工作模式与漏极电流

给定 VG=2VV_G=2\text{V}VD=0.5VV_D=0.5\text{V}

比较项数值
VGSV_{GS}2.0V2.0\,\text{V}
VDSV_{DS}0.5V0.5\,\text{V}
VGSVTV_{GS}-V_T2.00.684=1.316V2.0 - 0.684 = 1.316\,\text{V}
比较0.5<1.3160.5 < 1.316

VDS=0.5V<VGSVT=1.316V\because V_{DS}=0.5\,\text{V} < V_{GS}-V_T=1.316\,\text{V}

\therefore MOSFET 工作在三极管(线性)区

漏极电流:

ID=μnCoxWL ⁣[(VGSVT)VDSVDS22]I_D = \mu_n C_{ox}\frac{W}{L}\!\left[(V_{GS}-V_T)V_{DS}-\frac{V_{DS}^2}{2}\right]

=1100×2.876×107×90×[1.316×0.50.522]= 1100 \times 2.876\times10^{-7} \times 90 \times \left[1.316\times0.5 - \frac{0.5^2}{2}\right]

=1100×2.876×107×90×0.533= 1100 \times 2.876\times10^{-7} \times 90 \times 0.533

=1.52×102A=15.2mA= \mathbf{1.52\times10^{-2}}\,\text{A} = \mathbf{15.2}\,\text{mA}

关于 λ\lambda 的说明:沟道长度调制参数 λ=0.1V1\lambda = 0.1\,\text{V}^{-1} 通常仅在饱和区起作用,三极管区一般不适用。


Question 4 (15%) — BJT#

Q4A. PNP BJT 能带图#

1. 热平衡态

发射极 (P+) 基极 (N) 集电极 (P)
──────────── ──────────── ────────────
Ec Ec Ec
──────────── ────\ /──── ────────────
Ei Ei \/ Ei
──────────── ────/\──── ────────────
Ef ──────────── Ef ───────── Ef ─────────
Ev Ev Ev
──────────── ────/ \──── ────────────
  • 热平衡下 EfE_f 处处相等
  • E-B 结和 B-C 结均存在内建势垒和耗尽区

2. 正向有源模式VEB>0V_{EB}>0VCB<0V_{CB}<0

发射极 (P+) 基极 (N) 集电极 (P)
Ec ───────── Ec ──/\────── Ec ───────\───
Ei ───────── Ei ────────── Ei ────────────
Ef ──────── Ef ────────── Ef ────────────
Ev ───────── Ev ──\/────── Ev ───────/───
E-B 正偏 窄基区扩散 B-C 反偏
势垒降低 空穴扩散输运 势垒升高
空穴注入 空穴被扫入

工作机理

步骤描述
① 发射VEB>0V_{EB}>0 使 E-B 结正偏,势垒降低,空穴从发射极注入基区
② 扩散空穴在窄基区中靠浓度梯度扩散
③ 收集VCB<0V_{CB}<0 使 B-C 结反偏,空穴被强电场扫入集电极
④ 电流IE=IB+ICI_E = I_B + I_C

Q4B. Early 效应#

定义:Early 效应(基区宽度调制效应)指 BJT 在正向有源区工作时,ICI_CVCEV_{CE} 增大而增大的现象。

物理机制

N+ 发射极 P 基区 N- 集电极
┌─────────────┬──────────────┬──────────────────┐
│ │ ########## │ │
│ │ ########## │ B-C 耗尽区 │
│ │ 有效基区 │ ←─────────→ │
│ 注入电子 │ 宽度 W_B │ 随 V_CB ↑ 展宽 │
└─────────────┴──────────────┴──────────────────┘
↑ W_B ↓ 当 V_CB ↑
  1. 正向有源模式,B-C 结反偏
  2. 增大 VCBV_{CB}(即 VCEV_{CE})→ B-C 结耗尽区加宽
  3. 耗尽区向基区扩展 → 有效中性基区宽度 WBW_B 减小
  4. 少子浓度梯度增大 → ICI_C 增大

定量描述

IC=ISeVBE/VT(1+VCEVA)I_C = I_S e^{V_{BE}/V_T}\left(1 + \frac{V_{CE}}{V_A}\right)

其中 VAV_AEarly 电压,典型值 50–100 V。

后果

后果说明
有限输出电阻ro=VA+VCEICVAICr_o = \dfrac{V_A + V_{CE}}{I_C} \approx \dfrac{V_A}{I_C}
ICI_C-VCEV_{CE} 特性斜率输出特性曲线在饱和区有正斜率
基区越窄,效应越显著现代 BJT 需考虑 Early 效应

附录:所用常数与公式索引#

物理常数(试卷末页提供):

常数符号数值
玻尔兹曼常数kk1.3807×1023J/K1.3807\times10^{-23}\,\text{J/K}
电子电荷qq1.60×1019C1.60\times10^{-19}\,\text{C}
真空介电常数ε0\varepsilon_08.85×1014F/cm8.85\times10^{-14}\,\text{F/cm}
室温热电压kT/qkT/q0.026V0.026\,\text{V}
Si 相对介电常数εr,Si\varepsilon_{r,Si}11.8
Si 本征载流子浓度nin_i1.5×1010cm31.5\times10^{10}\,\text{cm}^{-3}
Si 电子迁移率μn\mu_n1300cm2/(Vs)1300\,\text{cm}^2/(\text{V}\cdot\text{s})
Si 空穴迁移率μp\mu_p450cm2/(Vs)450\,\text{cm}^2/(\text{V}\cdot\text{s})

核心公式索引

公式应用
p=NAp = N_An=ni2/pn = n_i^2/pQ1A
σ=qμn\sigma = q\mu nR=ρL/AR = \rho L/AQ1B
V0=(kT/q)ln(NAND/ni2)V_0 = (kT/q)\ln(N_A N_D/n_i^2)Q2A(i)
W=2εsV0/q(1/NA+1/ND)W = \sqrt{2\varepsilon_s V_0/q\cdot(1/N_A+1/N_D)}Q2A(ii)
Cj0=εsA/WC_{j0} = \varepsilon_s A/WQ2A(iii)
Is=qA(Dppn0/Lp)I_s = qA(D_p p_{n0}/L_p)Q2B(i)
I=Is(eqV/kT1)I = I_s(e^{qV/kT}-1)Q2B(ii)(iii)
ϕF=(kT/q)ln(NA/ni)\phi_F = (kT/q)\ln(N_A/n_i)VT=2ϕF+Qdep,max/CoxV_T = 2\phi_F + Q_{dep,\max}/C_{ox}Q3B(i)
ID=μnCox(W/L)[(VGSVT)VDSVDS2/2]I_D = \mu_n C_{ox}(W/L)[(V_{GS}-V_T)V_{DS}-V_{DS}^2/2](三极管区)Q3B(ii)
IC=ISeVBE/VT(1+VCE/VA)I_C = I_S e^{V_{BE}/V_T}(1+V_{CE}/V_A)(Early 效应)Q4B

制作说明:本文档基于样卷 PDF 自动提取题目内容后生成解析,所有数值计算均经过 Python 验算。 解析中的能带图均为 ASCII 示意,实际答题时需在答题纸上画出带有正确曲率和间距的能带图。


Solid State Electronics 备考公式清单#

试卷末页未提供但在答题中必须使用的公式,按题目编号排列。 试卷已给出的公式(接触势、阈值电压、PN结饱和电流)不再重复列出。


目录#


通用常数与单位换算#

试卷给出的常数部分以 SI 制(m, F/m)为标准,但计算中常用 cm 制:

换算公式
长度m=100 cm\text{m} = 100\ \text{cm}
介电常数ε0=8.85×1012 F/m=8.85×1014 F/cm\varepsilon_0 = 8.85\times10^{-12}\ \text{F/m} = 8.85\times10^{-14}\ \text{F/cm}
面积μm2=108 cm2\mu\text{m}^2 = 10^{-8}\ \text{cm}^2
热电压kTq=0.026 V\dfrac{kT}{q} = 0.026\ \text{V}

Q1 半导体基础#

质量作用定律#

np=ni2n \cdot p = n_i^2

多子近似(完全电离,室温)#

  • p 型: NA\approx N_A =ni2/NA, = n_i^2 / N_A
  • n 型: ND\approx N_D =ni2/ND, = n_i^2 / N_D

费米能级位置#

EfEi=±kTlnNniE_f - E_i = \pm kT\ln\frac{N}{n_i}

++ 号对应 n 型,- 号对应 p 型)

电导率与电阻#

σ=q(μnn+μpp)qμmajorityNdoping\sigma = q(\mu_n n + \mu_p p) \approx q\mu_{\text{majority}} N_{\text{doping}}

ρ=1σ\rho = \frac{1}{\sigma}

R=ρLAR = \rho\frac{L}{A}


Q2 PN结#

爱因斯坦关系#

Dn=kTqμn,Dp=kTqμpD_n = \frac{kT}{q}\mu_n,\qquad D_p = \frac{kT}{q}\mu_p

扩散长度#

Ln=Dnτn,Lp=DpτpL_n = \sqrt{D_n\tau_n},\qquad L_p = \sqrt{D_p\tau_p}

少子平衡浓度(单边结)#

对于 P+N 结,N 侧少子(空穴):n0=ni2ND{n0} = \dfrac{n_i^2}{N_D} 对于 N+P 结,P 侧少子(电子):p0=ni2NA{p0} = \dfrac{n_i^2}{N_A}

耗尽电容(平行板电容模型)#

Cj=εsAWC_j = \frac{\varepsilon_s A}{W}

其中 εs=εr,Siε0\varepsilon_s = \varepsilon_{r,Si}\cdot\varepsilon_0,$ 为耗尽层宽度。

介电常数#

εs=εr,Siε0=11.8×8.85×1014=1.0443×1012 F/cm\varepsilon_s = \varepsilon_{r,Si}\cdot\varepsilon_0 = 11.8 \times 8.85\times10^{-14} = 1.0443\times10^{-12}\ \text{F/cm}


Q3 MOS 电容器与 MOSFET#

费米势#

ϕF=kTqlnNAni\phi_F = \frac{kT}{q}\ln\frac{N_A}{n_i}

单位面积氧化层电容#

Cox=εoxtox=εr,oxε0toxC_{ox} = \frac{\varepsilon_{ox}}{t_{ox}} = \frac{\varepsilon_{r,ox}\varepsilon_0}{t_{ox}}

SiO2 相对介电常数:εr,ox=3.9\varepsilon_{r,ox} = 3.9

耗尽层宽度(MOS 单边,p 衬底)#

Wdep=2εsψsqNAW_{dep} = \sqrt{\frac{2\varepsilon_s\psi_s}{qN_A}}

其中 ψs\psi_s 为表面势。

最大耗尽宽度(强反型起始点)#

ψs(th)=2ϕF\psi_s(\text{th}) = 2\phi_F

Wdep,max=4εsϕFqNAW_{dep,\max} = \sqrt{\frac{4\varepsilon_s\phi_F}{qN_A}}

最大耗尽电荷密度#

Qdep,max=qNAWdep,maxQ_{dep,\max} = qN_A W_{dep,\max}

阈值电压(完整形式,含平带电压)#

VT=VFB+2ϕF+Qdep,maxCoxV_T = V_{FB} + 2\phi_F + \frac{Q_{dep,\max}}{C_{ox}}

理想 MOS:FB=0{FB}=0

漏极电流#

三极管(线性)区DS<VGSVT{DS} < V_{GS} - V_T):

ID=μnCoxWL[(VGSVT)VDSVDS22]I_D = \mu_n C_{ox}\frac{W}{L}\left[(V_{GS}-V_T)V_{DS} - \frac{V_{DS}^2}{2}\right]

饱和区VDSVGSVTV_{DS} \geq V_{GS} - V_T): ID=12μnCoxWL(VGSVT)2(1+λVDS)I_D = \frac{1}{2}\mu_n C_{ox}\frac{W}{L}(V_{GS}-V_T)^2(1 + \lambda V_{DS})


Q4 BJT#

考虑 Early 效应的集电极电流#

IC=ISeVBE/VT(1+VCEVA)I_C = I_S e^{V_{BE}/V_T}\left(1 + \frac{V_{CE}}{V_A}\right)

其中 Early电压(典型值50100V),=kT/q=0.026 V 为 Early 电压(典型值 50–100 V), = kT/q = 0.026\ \text{V}

输出电阻#

ro=VA+VCEICVAICr_o = \frac{V_A + V_{CE}}{I_C} \approx \frac{V_A}{I_C}


常见陷阱提示#

陷阱正确做法
ε0\varepsilon_0 直接用 F/m 代入先换算为 F/cm: ×102\times 10^{-2}
面积 μm2\mu\text{m}^2 不换算\ \mu\text{m}^2 = 10^{-8}\ \text{cm}^2$
MOS 耗尽公式用了 PN 结双边公式MOSFET 是单边耗尽,/N_D \to 0$
Early 参数 λ\lambda 在三极管区也乘上去λ\lambda 只在饱和区有效

整理自样卷解析中所有使用但试卷末页未提供的公式。

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固体电子学样卷解析
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作者
五红酱自动机!
发布于
2026-06-18
许可协议
CC BY-NC-SA 4.0

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